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    • 232012-5

      推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代

      2012年5月8日,推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortium(HMCC)宣布,软件行业巨头美国微软已加盟该协会。 ...

    • 212012-5

      日本推出的一款超薄防水手机套或许会改变我们

      目前,大部分具有防水功能的手机壳都必须以牺牲手感为代价,被制作得十分厚重。不过最近日本推出的一款超薄防水手机套或许会改变我们的看法。这一款超薄防水套只有0.25mm厚,主要材料为聚氨酯,可以紧紧的包裹着iPhone。...